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晶振不起振的原因有哪些

2019-10-01 09:42      点击:

  晶振不起振,有很多种情况,目前针对各种情况进行如下分析:

晶振不起振的原因有哪些

  一、晶振虚焊或者连锡

  这种情况对于电子产品外发贴片来说,任何位置的芯片都有可能出现贴片不良,什么情况下会造成虚焊或者连锡,

  1. 晶振焊盘偏小,设计不合理,造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位,焊盘小,锡膏也会少,焊接也会不可靠,所以解决办法是加大焊盘

  2. 贴片机涂刷锡膏厚度不够,回流焊的过程是相对复杂,贴片元件在过回流焊接时,助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因,造成贴片焊机的虚焊出现。

  3. 运输过程中的保护不到位,运输过程中碰撞造成锡膏脱落

  二、晶振损坏

  其实晶振在很多情况下会比较容易损坏,比如如下几种情况

  2.1当温度过高时会容易造成对晶振的损坏,解决办法就是根据系统中各个器件温度要求,整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂,并要求按照此文件严格执行。

  2.2,PCBA包装不到位,在运输过程中,造成晶振收到撞击而损坏。

  2,3,电路设计不合理,EMC干扰很大,造成晶振收到造成晶振引脚产品较大感应电流而烧坏,解决办法,在晶振引脚两端并联1M阻值的电阻,并更改线路。或者是 晶振布线设计不合理,或者与控制器的距离过长,会造成晶振不起振或者损坏。

  2.4 晶振本身质量有问题,这种情况出现在小品牌或者购买的拆机元件中可能性大点,当晶振批量生产过程中,不良率很高,就可以将损坏晶振提供给供应商进行分析,并要求供应商提供8D报告。找到问题点,并进行整改管控。

  三、晶振旁路电容不匹配

  晶振的旁路电容,可以协助起振、微调晶振输出频率的作用,一般在10~20PF左右,但当在贴片过程中,出现混料,造成两个旁路电容相差较大时,则会造成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理,处于边界参数时,有可能会不起振。

  晶振虽小,但能造成晶振不工作的情况有很多,需要仔细分析,并针对性的找到原因,并解决问题。否则会对产品的质量稳定性产品极大的影响,对公司造成很大的损失。所以需要慎重对待。

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